| 회사 | 🔵 삼성전자向 | 🟣 SK하이닉스向 |
|---|---|---|
| ASML |
확정
P4·P5向 EUV 대량발주(2026.04), High-NA EUV 2대 구매(2025.10)
|
확정
이천 M16 EUV·High-NA 세계최초 반입(2025.09), 청주 M15X 약 12조원 추정 투입
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| 회사 | 🔵 삼성전자向 | 🟣 SK하이닉스向 |
|---|---|---|
| 원익IPS |
확정
1b/1c D램向 ALD 공급 확인, 2026 1Q 실적 서프라이즈(컨센서스 241%↑)
|
확정
이천 텅스텐CVD 4대(2021), 청주 M15X向 발주 임박(추정)
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| 주성엔지니어링 |
정보없음
개별 공급 확인 안 됨
|
확정
이천 하이-K ALD 30여대 단독수주(2021), 용인 협력화단지 입주협약(2023.12)
|
| 유진테크 |
추정
메모리향 비중 높으나 개별계약 미확인
|
추정
국내 ALD 3사 중 하나, 이천/청주 밸류체인 확인
|
| 테스(TES) |
추정
낸드 CVD 공급사로 거론되나 개별계약 미확인
|
정보없음
개별 공급 확인 안 됨
|
| 도쿄일렉트론(TEL) |
추정
삼성 밸류체인 핵심이나 개별계약 미확인
|
확정
용인 협력화단지 R&D센터 입주 확정(2025.08)
|
| 램리서치코리아 |
추정
삼성 밸류체인 핵심이나 개별계약 미확인
|
확정
용인 인근 지곡산단 캠퍼스 가동 중(5대 장비사 중 유일 가동)
|
| 어플라이드머티리얼즈(AMAT) |
추정
삼성 전체 공급망 일원, 팹별 배분 불명
|
추정
동일 사유
|
| 회사 | 🔵 삼성전자向 | 🟣 SK하이닉스向 |
|---|---|---|
| 세메스(SEMES) |
확정
삼성 자회사 — 세정·식각 표준 공급사
|
추정
SK하이닉스 주요 협력사로 업계에 널리 알려짐, 비상장사라 개별계약 공시 없음
|
| 피에스케이(PSK) |
추정
P4 가동률 회복 수혜주로 거론, 개별계약 미확인
|
추정
동일 사유
|
| 회사 | 🔵 삼성전자向 | 🟣 SK하이닉스向 |
|---|---|---|
| HPSP |
확정
선단공정(P4·美테일러 등) 핵심 공급사, 증권가 리포트 반복 확인
|
추정
밸류체인상 유력하나 개별계약 미확인
|
| 이오테크닉스 |
정보없음
개별 공급 확인 안 됨
|
추정
레이저 마킹·어닐링 정기 공급사, 세대전환 시기와 겹침
|
| 회사 | 🔵 삼성전자向 | 🟣 SK하이닉스向 |
|---|---|---|
| 파크시스템스 |
후보
공급 이력 있으나 팹 특정 안 됨
|
확정
이천/청주/용인 전 사업장 계측장비 공급·입주 확정
|
| 넥스틴 |
후보
공급 이력 있으나 팹 특정 안 됨
|
확정
용인 협력화단지 입주협약(2023.12)
|
| 고영테크놀로지 |
정보없음
개별 공급 확인 안 됨
|
확정
용인 입주 확정 90여개사 명단 포함
|
| 오로스테크놀로지 |
후보
공급 이력 있으나 팹 특정 안 됨
|
후보
동일 사유
|
| 케이씨텍(CMP) |
후보
공급 이력 있으나 팹 특정 안 됨
|
추정
CMP 주요 공급사, 팹별 배분 불명
|
| 회사 | 🔵 삼성전자向 | 🟣 SK하이닉스向 |
|---|---|---|
| 세메스(SEMES) |
확정
HBM4 TC-NCF 방식 최종 채택 확정(2026.02) — 그룹 표준
|
해당없음
삼성 계열사라 SK하이닉스는 미사용
|
| 신카와(일본) |
확정
세메스와 함께 삼성 TC본더 공급사로 확인
|
해당없음
삼성 전용 공급망
|
| 한미반도체 |
추정
2025.07~부터 공급 논의, 세메스 확정 보도로 후순위 — 후속세대 재논의 가능성
|
확정
이천/청주 다수 계약 확인, HBM 후공정 핵심 공급사
|
| 한화세미텍 |
추정
세메스 물량 우선으로 아직 수주 못함
|
확정
이천/청주 한미반도체와 동시발주 확인
|
| ASMPT |
추정
2025.Q4부터 물밑접촉 중, 공식계약 미확인
|
확정
이천 M16 신규진입 TC본더 발주 확인(2025.12)
|
| 회사 | 🔵 삼성전자向 | 🟣 SK하이닉스向 |
|---|---|---|
| SK트리켐 |
해당없음
SK 계열사 — 삼성 공급망 아님
|
추정
SK 계열, SK하이닉스 하프늄 공급 사실상 독점
|
| 솔브레인 |
후보
공급 이력 있으나 팹 특정 안 됨
|
확정
용인 협력화단지 입주협약(2023.12)
|
| 동진쎄미켐 |
후보
포토레지스트 등, 팹별 배분 불명
|
후보
동일 사유
|
| 한솔케미칼 |
후보
프리커서 등, 팹별 배분 불명
|
후보
동일 사유
|
| 회사 | 🔵 삼성전자向 | 🟣 SK하이닉스向 |
|---|---|---|
| 티씨케이 |
정보없음
개별 공급 확인 안 됨
|
후보
SiC 링 등, 공급 이력 있으나 팹 미상
|
| 하나머티리얼즈 |
정보없음
개별 공급 확인 안 됨
|
후보
실리콘 부품, 공급 이력 있으나 팹 미상
|
| 회사 | 공정 | 근거 |
|---|---|---|
| ASML | EUV / High-NA EUV 노광 | 2021 EUV 2대 설치, 2025.09.03 EXE:5200B(High-NA) 반입 확인 |
| 주성엔지니어링 | ALD(하이-K 증착) | 2021.04 하이-K ALD 30여대 단독수주, 2025하반기 원익IPS 성능이슈로 재차 단독 공급 전환 |
| 원익IPS | 텅스텐 CVD, ALD(일부) | 2021 텅스텐CVD 4대, 2022.02 "M16 추가발주 예상" 업계 코멘트 |
| ASMPT | TC본더(HBM 후공정) | 2025.12.10 HBM4용 TC본더 신규 발주 확인 |
| 한미반도체 | TC본더(HBM 후공정) | SK하이닉스 전체 물량 핵심 공급사, M16 HBM 라인 포함 확인 |
| 한화세미텍 | TC본더(HBM 후공정) | 한미반도체와 양강 구도로 M16 HBM 라인 공급 확인 |
| 회사 | 공정 | 근거 |
|---|---|---|
| 세메스 | 세정·식각 | SK하이닉스 주요 협력사로 업계에 널리 알려짐. 다만 비상장사라 M16 개별 계약 공시 없음 |
| SK트리켐 | 하프늄(Hf) ALD 소재 | SK 계열사, SK하이닉스 하프늄 공급 사실상 독점 — M16 1c/HBM4 하이-K 공정에 사용될 가능성 높음 |
| 이오테크닉스 | 레이저 마킹·어닐링 | SK하이닉스 정기 공급사, M16 세대전환 시기와 겹침 |
| 케이씨텍 | CMP(화학기계연마) | SK하이닉스 CMP 주요 공급사, M16 포함 여부는 개별 확인 안 됨 |
| 유진테크 | CVD/ALD | 국내 ALD 3사(원익IPS·주성·유진테크) 중 하나, 메모리향 비중 높음 |
| 파크시스템스 | 계측(AFM 등) | SK하이닉스 검사장비 공급 확인, 신규 라인 전환기에 통상 투입 |
| 회사 | 공정 | 근거 |
|---|---|---|
| 동진쎄미켐 | 포토레지스트 등 소재 | SK하이닉스 전체 공급망 일원, 특정 팹 언급 없음 |
| 한솔케미칼 | 프리커서 등 소재 | SK하이닉스 소재 공급사, 팹별 배분 불명 |
| 티씨케이 | SiC 링 등 소모품 | SK하이닉스 공급 이력 있으나 팹 미상 |
| 하나머티리얼즈 | 실리콘 부품 | 동일 사유 |
| 넥스틴 | 웨이퍼 결함검사 | SK하이닉스 대상 영업 확인되나 M16 특정 안 됨 |
| 오로스테크놀로지 | 오버레이 계측 | 동일 사유 |
| 테크윙 / 유니테스트 | 테스트핸들러·메모리테스터 | 후공정 테스트 장비, HBM4 양산과 시기상 겹치나 M16 전용 계약 미확인 |
| 디아이 | 번인테스터 | 동일 사유 |
※ '추정'과 '후보'의 경계는 "M16이라는 팹명이 뉴스·리포트에 직접 언급됐는가"를 기준으로 나눴습니다. 세메스·비상장 계열사는 공시 의무가 없어 구조적으로 확정 등급에 오르기 어렵습니다.
| 회사 | 공정 | 근거 |
|---|---|---|
| 한미반도체 | TC본더(HBM 후공정) | 2025.12 M15X向 HBM용 TC본더 96억5천만원 공급계약 공시 확인 |
| 한화세미텍 | TC본더(HBM 후공정) | 2025.12 한미반도체와 동시 발주, 공시는 없으나 유사 규모 수주 업계 확인 |
| 회사 | 공정 | 근거 |
|---|---|---|
| ASML | EUV 노광 | 업계에서 M15X에 약 12조원 규모 EUV 장비 투입 추정, 개별 계약 공시는 없음 |
| 원익IPS | ALD/CVD 증착 | SK하이닉스 핵심 증착 공급사, 2025년 SK하이닉스 대규모 신규발주 시점이 내년(2026)으로 미뤄지며 실적 부진 — 청주향 발주 시점 도래 시점상 유력 |
| 주성엔지니어링 | ALD(하이-K 증착) | SK하이닉스 비중 높은 대표 ALD 공급사, 2025년 3분기 실적 부진이 SK하이닉스 발주 시점 지연 때문으로 분석 — M15X/P&T向 발주 대기 상태로 추정 |
| 세메스 | 세정·식각 | SK하이닉스 주요 협력사로 업계에 널리 알려짐. 비상장사라 청주 개별 계약 공시 없음 |
| SK트리켐 | 하프늄(Hf) 등 ALD 소재 | SK 계열사, SK하이닉스 하프늄 공급 사실상 독점 — M15X D램/HBM 하이-K 공정 사용 가능성 높음 |
| 이오테크닉스 | 레이저 마킹·어닐링 | SK하이닉스 정기 공급사, M15X 램프업 시기와 겹침 |
| 케이씨텍 | CMP(화학기계연마) | SK하이닉스 CMP 주요 공급사, 청주 포함 여부는 개별 확인 안 됨 |
| 유진테크 | CVD/ALD | 국내 ALD 3사 중 하나, 메모리향 비중 높음 |
| 파크시스템스 | 계측(AFM 등) | SK하이닉스 검사장비 공급 확인, 신규 라인 전환기에 통상 투입 |
| 회사 | 공정 | 근거 |
|---|---|---|
| 동진쎄미켐 | 포토레지스트 등 소재 | SK하이닉스 전체 공급망 일원, 특정 팹 언급 없음 |
| 한솔케미칼 | 프리커서 등 소재 | SK하이닉스 소재 공급사, 팹별 배분 불명 |
| 티씨케이 | SiC 링 등 소모품 | SK하이닉스 공급 이력 있으나 팹 미상 |
| 하나머티리얼즈 | 실리콘 부품 | 동일 사유 |
| 넥스틴 | 웨이퍼 결함검사 | SK하이닉스 대상 영업 확인되나 M15X 특정 안 됨 |
| 오로스테크놀로지 | 오버레이 계측 | 동일 사유 |
| 테크윙 / 유니테스트 | 테스트핸들러·메모리테스터 | 후공정 테스트 장비, HBM4 양산과 시기상 겹치나 청주 전용 계약 미확인 |
| 디아이 | 번인테스터 | 동일 사유 |
| 피에스케이 | 세정·건식 스트립 장비 | SK하이닉스 공급 이력 있으나 청주 팹 미상 |
※ '추정'과 '후보'의 경계는 "청주(M15X 등) 팹명이 뉴스·공시에 직접 언급됐는가"를 기준으로 나눴습니다. 세메스 등 비상장 계열사는 공시 의무가 없어 구조적으로 확정 등급에 오르기 어렵습니다. M17(낸드)·P&T7(패키징)은 착공 전/초기 단계로 소부장 발주 뉴스가 아직 본격화되지 않아 별도 분류에서 제외했습니다.
⚠️ 용인 1기 팹은 2026년 하반기 기준 골조 공사 단계로 아직 클린룸이 열리지 않아 '장비발주' 실적이 존재하지 않습니다. 따라서 이 리포트의 분류 기준은 이천·청주 리포트와 달리 "협력화단지 입주(부지 확보) 여부"입니다.
| 회사 | 공정 | 근거 |
|---|---|---|
| ASML코리아 | EUV 노광(R&D) | 2024.12 협력화단지 합류 발표, 부지 확보·R&D센터 입주 확정 보도(2025.08 재확인) |
| 도쿄일렉트론코리아(TEL) | 증착·식각 장비 | 협력화단지 부지 확보, R&D센터 입주 확정 보도(2025.08) |
| 램리서치코리아 | 식각·증착 장비 | 인근 지곡산단 내 캠퍼스 가동 중, 세계 5대 장비사 중 유일하게 이미 가동 상태 |
| 원익IPS | ALD/CVD 증착 | 2023.12 협력화단지 분양 입주협약 29개사 명단에 포함, 2024.01 용인시 공식 발표 |
| 세메스 | 세정·식각 | 용인 입주 확정 국내 반도체기업 90여곳 중 하나로 확인(2025.08 보도) |
| 파크시스템스 | 계측(AFM 등) | 2023.12 협력화단지 입주협약 명단 포함 |
| 주성엔지니어링 | ALD(하이-K 증착) | 2023.12 협력화단지 입주협약 명단 포함 |
| 솔브레인 | 식각액·프리커서 등 소재 | 2023.12 협력화단지 입주협약 명단 포함 |
| 넥스틴 | 웨이퍼 결함검사 | 2023.12 협력화단지 입주협약 명단 포함 |
| 고영테크놀로지 | 검사·계측 | 용인 입주 확정 90여개사 명단에 포함(2025.08 보도) |
| 회사 | 공정 | 근거 |
|---|---|---|
| 한미반도체 | TC본더(HBM 후공정) | SK하이닉스 HBM 후공정 핵심 공급사, 이천·청주向 공급 확인되나 용인 협력화단지 입주는 미확인 |
| 한화세미텍 | TC본더(HBM 후공정) | 동일 사유 |
| SK트리켐 | 하프늄(Hf) 등 ALD 소재 | SK 계열사로 SK하이닉스 신규 팹 하이-K 공정에 통상 투입되나 용인 개별 입주 확인 안 됨 |
| 이오테크닉스 | 레이저 마킹·어닐링 | SK하이닉스 정기 공급사, 용인 협력화단지 입주 여부 불명 |
| 유진테크 | CVD/ALD | 국내 ALD 3사 중 하나, 용인 입주 명단에는 미포함(2024.01 기준) |
| 케이씨텍 | CMP(화학기계연마) | SK하이닉스 CMP 주요 공급사, 용인 입주 개별 확인 안 됨 |
| 엘케이엔지니어링 | 반도체 부품·장비 | 2023.12 협력화단지 입주협약 명단 포함이나 구체 공정정보 제한적 |
| 에이피티씨 | 박막증착 장비 | 2023.12 협력화단지 입주협약 명단 포함 |
| 회사 | 공정 | 근거 |
|---|---|---|
| 큐알티 | 신뢰성 평가·분석 | 2023.12 입주협약 명단 포함, 세부 공급 물량 미상 |
| 보부하이테크 | 소재·부품 | 동일 사유 |
| 램테크놀러지 | 세정 소재 | 동일 사유 |
| 에이치제이피엔에이(HJP&A) | 미상 | 입주협약 명단 포함, 공정 정보 확인 안 됨 |
| 피티씨 | 미상 | 동일 사유 |
| 세아그린텍 | 환경설비(폐수처리 등) | 클러스터 인프라 관련 추정, 공정 직접연관 아님 |
| 와이씨켐 | 화학소재 | 입주협약 명단 포함, 세부 물량 미상 |
| 펨트론 | 계측장비 | 동일 사유 |
| 세오 | 미상 | 동일 사유 |
※ '확정'과 '추정'의 경계는 "용인 협력화단지 부지 계약·입주 사실이 개별 보도·용인시 공식 발표로 확인됐는가"를 기준으로 나눴습니다. 이천 M16·청주 M15X와 달리 용인은 아직 실제 장비 발주·반입 단계 이전이므로, 여기서의 '확정'은 향후 공급을 시사하는 입지 확보 수준이며 구체적 계약금액·수량이 확인된 것은 아닙니다. 1차 클린룸이 열리는 2027년 초 이후에는 이천·청주 리포트와 같은 방식(발주 날짜·금액 기준)의 재분류가 가능할 것으로 보입니다.
이천 M16 · 청주 M15/M15X에서 반복된 "팹 마일스톤 → 장비 발주/반입" 시차 패턴을 용인 1기 팹 일정에 대입한 추정 시나리오입니다. 실제 공시·보도가 아닙니다.
| 사업장 사례 | 마일스톤 → 이벤트 | 시차 |
|---|---|---|
| 이천 M16 | 준공(2021.02) → EUV 1차 반입(2021 상반기) | 0~4개월 |
| 이천 M16 | 준공(2021.02) → ALD 대량발주(2021.04) | +2개월 |
| 이천 M16 | 준공(2021.02) → TC본더/HBM후공정 투자확대(2022~24) | +12~36개월 |
| 청주 M15 | 본공사 착수(2017.04) → 장비반입 개시(2018.08) | +16개월 |
| 청주 M15X | 투자재개 결정(2024.04) → 1차 클린룸+장비반입(2025.10) | +18개월 |
| 청주 M15X | 1차 클린룸(2025.10) → TC본더 동시발주(2025.12) | +2개월 |
⚠️ 이 예측은 이천 M16·청주 M15/M15X에서 관측된 "팹 마일스톤 → 장비 발주/반입" 시차 패턴을 용인 1기 팹 일정(Phase2~6 투자결정 2026.02, 클린룸 개방 목표 2027.02, 준공 목표 2027.05)에 대입한 추정치입니다. 공식 발주·계약 공시가 아니며, SK하이닉스는 이천·청주 모두 클린룸 오픈을 실제로 2회 연속 앞당긴 이력(각 2개월)이 있어 실제 일정은 예측 구간보다 더 빨라질 가능성이 있습니다. 투자 판단의 근거로 사용하지 마시고, 공시·뉴스로 개별 확인하시기 바랍니다.
| 회사 | 공정 | 근거 |
|---|---|---|
| ASML | EUV / High-NA EUV 노광 | 2025.10 High-NA EUV 2대 구매 확인, 2026.04 P4·P5向 EUV 대량발주 보도, 2025년 초 화성캠퍼스에 EXE:5000 반입 |
| 세메스(SEMES) | TC본더(HBM 후공정)·세정·식각 | 삼성전자 자회사. HBM4 생산에도 TC-NCF 방식 TC본더 최종 채택 확인(2026.02 보도) — 한미반도체 도입설은 사실무근으로 확인 |
| 신카와(일본, 도레이 자회사) | TC본더(HBM 후공정) | 세메스와 함께 삼성전자 TC본더 공급사로 오랜 기간 확인된 벤더 |
| HPSP | 고압 열처리(어닐링, HPA) | 삼성 선단공정(P4·美 테일러 등) 핵심 공급사로 증권가 리포트에서 반복 확인, 선단공정 재개 시 발주 재개 전망 |
| 원익IPS | ALD 증착 | 2026년 1분기 실적 서프라이즈(컨센서스 241% 상회) — 1b D램 전환투자·1c 이하 연구용 ALD 적기 공급 확인(증권사 리포트) |
| 회사 | 공정 | 근거 |
|---|---|---|
| 한미반도체 | TC본더(HBM4용 TC-NCF) | 2025.07~08부터 삼성전자와 공급 논의 시작, 2026.02 '다음달 중 확정' 보도 이후 최종 채택 여부는 세메스 확정 보도로 사실상 불발 — 후속 세대(HBM4E 이후) 재논의 가능성 남아있어 추정으로 하향 |
| ASMPT | TC본더 | 2025년 4분기부터 삼성전자와 물밑 접촉 진행 중이나 공식 계약 미확인 |
| 피에스케이(PSK) | 세정·건식 스트립 | P4 가동률 회복 국면의 대표 수혜주로 소부장 리포트에 반복 거론되나 P4 개별 계약 공시는 없음 |
| 램리서치코리아 | 식각·증착 | 삼성 밸류체인 핵심 공급사이나 P4·P5 개별 계약 확인 안 됨 |
| 어플라이드머티리얼즈(AMAT) | 증착·이온주입 | 동일 사유 — 삼성 전체 공급망 일원, 팹별 배분 불명 |
| 도쿄일렉트론(TEL) | 코터·디벨로퍼 | 동일 사유 |
| 유진테크 / 테스(TES) | CVD 등 증착 | 동일 사유 — 메모리향 비중 높으나 P4 특정 계약 미확인 |
| 회사 | 공정 | 근거 |
|---|---|---|
| 파크시스템스 | 계측(AFM 등) | 삼성 공급 이력 있으나 P4 특정 안 됨 |
| 오로스테크놀로지 | 오버레이 계측 | 동일 사유 |
| 넥스틴 | 웨이퍼 결함검사 | 동일 사유 |
| 케이씨텍 | CMP(화학기계연마) | 동일 사유 |
| 솔브레인 | 식각액·프리커서 등 소재 | 동일 사유 |
| 동진쎄미켐 | 포토레지스트 등 소재 | 동일 사유 — 팹별 배분 불명 |
| 한솔케미칼 | 프리커서 등 소재 | 동일 사유 |
※ P4는 Ph1(낸드+1a D램 하이브리드)→Ph3(1c D램)→Ph4→Ph2(1c D램, 원 파운드리 설계에서 전환) 순으로 구축 중입니다. '확정'과 '추정'의 경계는 "P4·평택캠퍼스라는 팹명이 뉴스·공시에 직접 언급됐는가"를 기준으로 나눴습니다. 세메스·신카와 등은 이미 채택이 보도로 확인된 반면, 한미반도체·ASMPT는 논의 단계에 머물러 있어 추정으로 분류했습니다.
| 회사 | 공정 | 근거 |
|---|---|---|
| ASML | EUV 노광 | 2026.04 P5向 EUV 대량 발주 보도 확인, 2027년 1분기 Fab1 1구역 클린룸 구축 시점에 맞춰 순차 도입 예정(장비 운송 리드타임 약 1년 감안) |
| 삼성물산 | 골조·건축 시공 | P5 골조 및 건축 공사 2조8,932억원 규모 계약 체결 확인(2026.06경 공시) |
| 삼성E&A | 플랜트·설비 시공 | P5 관련 1조8,790억원 규모 대규모 공사 계약 체결 확인 |
| 세메스(SEMES) | TC본더·세정·식각 | 삼성전자 자회사로 P4와 동일하게 P5 HBM 후공정에도 표준 채택될 것으로 확인(그룹 표준 공급사) |
| 회사 | 공정 | 근거 |
|---|---|---|
| HPSP | 고압 열처리(어닐링) | 삼성 선단공정 핵심 공급사로 P4에 이어 P5向 발주도 유력하나 개별 계약 공시는 없음 |
| 원익IPS | ALD 증착 | 삼성 그룹 표준 ALD 공급사로 P5 클린룸 구축 시 투입될 가능성 높으나 개별 확인 안 됨 |
| 한미반도체 | TC본더 | P4와 마찬가지로 논의 대상이나 세메스 우선 채택 기조상 P5 초기 물량은 세메스 중심일 가능성 |
| 램리서치코리아 / AMAT / TEL | 식각·증착·코터 | 삼성 밸류체인 핵심 3사, P5 개별 계약 확인 안 됨 |
| 신카와 | TC본더 | P4와 동일 공급 구조가 P5에도 이어질 것으로 추정되나 개별 확인 안 됨 |
| 회사 | 공정 | 근거 |
|---|---|---|
| 파크시스템스 | 계측(AFM 등) | 삼성 공급 이력 있으나 P5 특정 안 됨 |
| 케이씨텍 | CMP | 동일 사유 |
| 오로스테크놀로지 / 넥스틴 | 계측·결함검사 | 동일 사유 |
| 솔브레인 / 동진쎄미켐 / 한솔케미칼 | 식각액·포토레지스트·프리커서 등 소재 | P5 착공 초기 단계로 소재 공급 계약 뉴스가 아직 본격화되지 않음 |
※ P5는 Fab1(2025.11 재개, 2028년 가동 목표)과 Fab2(2026.07 착공, 2029년 목표)로 구성되며, 두 팹 모두 동일한 트리플팹(3층) 구조를 적용하는 '쌍둥이 팹' 전략을 쓰고 있어 설비 공급사도 상당 부분 공유될 것으로 예상됩니다. Fab2는 착공 직후 단계라 소부장 발주 뉴스가 아직 본격화되지 않아 확정 항목이 P4 대비 적습니다.
P4 자체 구역별(Ph1→Ph3→Ph4·Ph2) 마일스톤 시차 패턴과 SK하이닉스 이천·청주 교차 패턴을 P5 Fab1·Fab2 일정에 대입한 추정 시나리오입니다. 실제 공시·보도가 아닙니다.
| 사업장 사례 | 마일스톤 → 이벤트 | 시차 |
|---|---|---|
| P4 Ph1 | 하이브리드 전환결정(2024 3Q) → 낸드 투자 완료(2026.04) | 약 19개월 |
| P4 Ph3 | 설비 투입 시작(2025.08~09) → 셋업 마무리(2026.04) | 약 8개월 |
| P4 Ph4·Ph2 | 전공정 설비 발주(2026.04) → 셋업 완료 목표(2027.01) | 약 9개월 |
| 청주 M15X(SK) | 1차 클린룸 개방(2025.10) → TC본더 동시발주(2025.12) | +2개월 |
| 이천 M16(SK) | 준공 → ALD 대량발주 | +2개월 |
| P5 Fab1 | 재착공(2025.11) → 본공사 시작(2026.04) | 약 5개월 |
⚠️ 이 예측은 삼성전자 P4 자체의 "구역(Ph1→Ph3→Ph4·Ph2) 마일스톤 → 장비 발주/반입" 시차 패턴과, SK하이닉스 이천 M16·청주 M15X에서 관측된 교차 패턴을 P5 Fab1·Fab2 일정(Fab1 본공사 2026.04, 클린룸 목표 2027 1분기, 준공 목표 2028 3분기 / Fab2 착공 2026.07, 가동 목표 2029)에 대입한 추정치입니다. 공식 발주·계약 공시가 아니며, 특히 P5 Fab1의 HBM 포함 여부가 아직 공식 확인되지 않아 후공정(TC본더) 관련 예측은 신뢰도가 낮습니다. 투자 판단의 근거로 사용하지 마시고, 공시·뉴스로 개별 확인하시기 바랍니다.